2024第十八屆北京國際半導體展覽會（CIOE Expo）

The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024（CIOE  Expo）     

 地點：2024年05月30日-6月1日     

Date:30th May to  1st, June 2024

地 點：北京中國國際展覽中心（朝陽館）

Venue: China International Exhibition Center(CIEC)

大會主題：

創新融合 芯引未來

主辦單位：

中國設備管理協會           

中國機電產品流通協會     

 中工智科技有限公司

海外支持：

美國自動化成像協會          歐洲機器視覺協會(EMVA)     

日本工業成像協會（JIIA）    德國機械設備制造業聯合會 - 機器視覺專業分會

組織單位：

京禾展覽（北京）有限公司    

京尚國際會展有限公司    

展覽前言：

    由中國設備管理協會、中國機電產品流通協會 、中工智科技有限公司聯合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）將于2024年5月30日-6月1日在北京中國國際展覽中心(朝陽館)隆重召開；為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。

    北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）創辦于2005年，成功舉辦十七屆，是半導體行業例會；CIOE  EXPO見證了我國半導體行業水平的提高、促進了國內外半導體行業技術交流與融合發展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業應用行業盛會，一年一度集中展示新產品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口；已經被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。

    中國智能制造業的崛起和全球半導體電子產業從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一，并由此促進了中國半導體產業的快速成長。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展。

 2024第十八屆北京國際半導體展覽會(CIOE  EXPO)是、國際化、專業化的行業盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業參展熱情。展會微信平臺現在已有龐大專業粉絲，形成互動、及時分享展會及行業信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

   本屆展會繼續加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產企業觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業走出國門搭建平臺。

2023總結

   2023第十七屆北京國際半導體展覽會于7月5日至7日在中國國際展覽中心（朝陽館）成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個國家及地區的近600家企業參展。擁有怡合達自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、極致匯儀科、澤豐半導體、鐳慎光電、致真精密、程業五金、曜誠電子、費勉儀器、米思米、中航光電、愛默信中國、中達電通、富士康中國、智動力機器人、精谷智能、高德智感、北京機床研究所、大川重工、中國兵器裝備集團、臨工智能、東土科技、震坤行工業、尤提樂電氣、英岡貿易、橙色云設計、艾默生、SEW、奧地利駐華大使館商務處、優必勝、力控元通科技等等一大批長期合作的知名展商.展覽會共吸引了專業觀眾98200人次，600余家企業組團參觀采購，專業觀眾達95%，是歷屆規模大、效果好的一次行業盛會。

日程安排

報到布展：2024年5月28日-29日（9—17）

開幕時間：2024年5月30日（9：30）

展出時間：2024年5月30日-6月1日（9—17）

閉幕時間：2024年6月1日（16:00）

撤展時間：2024年6月1日（16:00-21:00）

展出范圍:

半導體設計、封測、制造產廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

觀眾組織 ：   

1、主辦單位印發相關文件，抄報省政府各有關部門、發往各地市、工程設計研究院及制造商、電子產品制造企業、工業控制與自動化、通訊產品/廣電、電腦和周邊設備、消費電子、照明與顯示、汽車電子/汽車、新能源（鋰能/風能/太陽能）、軌道交通、工程機械、安防、電力、航空航天/軍工、醫療等其他行業，邀請其屆時組織單位領導、技術人員、采購人員前來參觀采購。

2、在國內外大眾傳媒、專業雜志、門戶網站等300多家媒體對展會進行全方位宣傳推廣；

3、聯合全國相關協會、學會共同推廣，派發50萬份展報及請柬至全國及海外地區；

4、與國外相關機構、駐華使館等通力合作，組織境外采購商赴會參觀；

5、在國內外大型展會、學術會議、洽談會上對展會進行推介，廣泛招商；

6、建立“專業觀眾買家機構”數據庫，加強探訪聯絡，不斷擴大有效、高質量、專業觀眾組織工作的范圍；

7、其他相關機構：報刊、雜志、電視、網站、外國駐華使領館及商務機構等。

2024第十八屆北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）

The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024（CIOE  Expo）

聯系人：胡京18500732017同微信

電  話：010- 88808892          

傳  真：010－68683796                

E-mail: Marketing@jingheexpo.com              

網址：www.cioe.cc